《微电子封装技术》试卷标准答案一、填空题(每空 2 分,共 40 分)1、膜技术2、粘度3、金属氧化物4、金属5、转移成型技术 6、软式印制电路板 7、极性/非离子污染8、热膨胀系数 9、倒线10、可靠性11、陶瓷球栅阵列12、预型片1...
时间:2025-01-30 03:53栏目:行业资料