电子装配对无铅焊料的基本要求概述----------------------- -----------------------日期：电子装配对无铅焊料的基本要求 \K.feRC< fMu 8&Gµ 无铅焊接装配的基本工艺包括：a. 无铅 PCB 制造工艺；b. 在焊锡膏中应用的 96.5Sn/3.5Ag 和 95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu...

时间:2025-04-19 07:53栏目:行业资料