2006 年第 22 卷第 6期电子机械工程9 2006.Vol.22 No.6 Electro-MechanicalEngineering 芯片强化散热研究新领域——— 低熔点液体金属散热技术的提出与发展＊刘 静,周一欣(中国科学院理化技术研究所, 北京 100080) 摘 要 :近年来 , 高集成度计算...

时间:2025-01-03 03:29栏目:行业资料