镀通孔7.1 製程目的 雙面板以上完成鑽孔後即進行鍍通孔(Plated Through Hole , PTH)步驟，其目的使孔壁上之非導體部份之樹脂及玻纖束進行金屬化( metalization ), 以進行後來之電鍍銅製程,完成足夠導 電及焊接之金屬孔壁。 1986 年，美...

时间:2025-04-15 10:10栏目:行业资料