机顶盒硬件参数资料目录1。概要 42 。 芯片方案 3 2 。 1. 海思－ Hi 3 2 。 1 。 1 。 Hi3109 3 2.1.2 。 Hi3110Q 4 2 。 1.3.Hi3110E 4 2.1 。 4 。 Hi3130 4 2.1 。 5 。 Hi3560 4 2.1.6 。 Hi3560Q 4 2 。 1 。 7 。 Hi3570 5 2.2. 意法－ ST 5 2 。 2 。 1 。 STi5189 5 2 ...

时间:2025-04-11 21:04栏目:行业资料