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找到关键词“氧化硅抛光液”相关内容 2搜索耗时:0.0090秒

化硅抛光

经过严格的粒径控制和专业的加工工艺。 该产品抛光效率高、杂质含量低、抛光后容易清洗等特点。 产品特点: 1.分散性好、不结晶 。 2.粒径分布广泛:5-100nm。 3.高纯度(Cu2+含量小于50 ppb),有效减小对电子类产品的沾污。 4....

时间:2025-03-06 10:17栏目:行业资料

化硅介质层CMP抛光研制及其性能研究的开题报告

精品文档---下载后可任意编辑二化硅介质层 CMP 抛光研制及其性能讨论的开题报告一、讨论背景及意义随着集成电路制造工艺的不断进展,CMP(化学机械抛光)技术被广泛应用于半导体工业生产过程中。其中,二化硅介质...

时间:2025-02-15 08:26栏目:行业资料

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