软性印刷电路板简介 1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做 3D 立体组装及动态挠曲等优。 2. 基本材料 2.1. 铜箔基材 COPPER CLAD LAMINATE 由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅...

时间:2024-11-20 16:02栏目:行业资料