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0.6μm-SOI-SPICE器件模型参数提取开题报告

精品文档---下载后可任意编辑0.6μm SOI SPICE 器件模型参数提取开题报告一、选题背景及讨论意义现代集成电路进展已经进入到先进工艺阶段,其中特别是深亚微米工艺,所以模型参数提取更加复杂。为了更好地讨论芯片...

时间:2025-02-07 08:18栏目:行业资料

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