电子知识3D 封装(5)随着国际电子信息行业新的变革，3D 封装蓬勃兴起。为了在封装之内硬塞进更多功能，芯片制造商被推到了极限。此外，我们不能忘记更加棘手的互连问题。采用 Z 方向封装，或者说 3D 芯片封装是很好很合理...
时间:2025-04-11 04:56栏目:行业资料
