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BGATAB零件封装Bonding制程

上一篇 回目录 下一篇 〖双击自动滚屏〗 BGATAB零件封装Bonding 制程 1、 Active parts(Devices) 主动零件 指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管,相对另有 Passive﹣ Parts 被动零件,如电阻器、电容器等。 2、 Array 排列,...

时间:2025-01-27 12:17栏目:行业资料

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