精品文档---下载后可任意编辑IC 封装铜引线键合的成球工艺对材料特性的影响中期报告摘要：封装是半导体芯片生产的重要过程，IC 封装铜引线键合技术是其中的一种常用方式，其成球工艺对材料特性有一定的影响。本文通过中...
时间:2025-02-09 09:22栏目:行业资料
