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LED阵列器件热学性能分析热沉结构设计开题报告

精品文档---下载后可任意编辑LED 阵列器件热学性能分析热沉结构设计开题报告一、讨论背景及意义随着 LED 技术不断进展和应用广泛,LED 芯片功率密度不断提高,芯片发热问题也日益突出,芯片热稳定性和散热...

时间:2025-02-09 09:56栏目:行业资料

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