* Process Module 说明 : A. 下料 ( Cut Lamination) a-1 裁板 ( Sheets Cutting) a-2 原物料发料 (Panel)(Shear material to Size) B. 钻孔 (Drilling) b-1 内钻 (Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔 (2nd Drilling) b-4 雷射钻孔 (Laser Drilling )(Laser Ab...

时间:2024-11-21 17:37栏目:行业资料