Sn-Cu 合金电镀工艺及镀层性能讨论1 前言 电子部件上往往要镀覆可焊性镀层,以确保良好焊接。Sn 和Sn-Pb 合金镀层具有优良的可焊性,已经广泛地应用于电子工业领域中。但是 Sn-Pb 合金镀层中含有污染环境的铅,锡镀层容易产生导...

时间:2025-04-14 15:05栏目:行业资料