倒裝晶片：向主流製造工藝推進 By Dr. Scott Joslin, James Lance, Daniel Yeaple and Douglas Hendricks 創新的製造與設計技術使得成百萬使用倒裝晶片裝配的尋呼機成功地製造出來。 對較小外形和較多功能的低成本電子設備的需求繼續在增長。...

时间:2024-11-22 09:18栏目:行业资料