下载后可任意编辑 刚-挠性印制板技术讲座( 提纲) 林金堵 既有刚性部分又有挠性部分结合形成的印制板。这是当前和今后最常见的一种多层刚-挠性印制电路板。其结构是: 把挠性( 可弯曲) 部分设计成单面或双面结构的挠性印制...
时间:2024-12-25 07:11栏目:行业资料
