下载后可任意编辑 刚-挠性印制板技术讲座( 提纲) 林金堵 既有刚性部分又有挠性部分结合形成的印制板。这是当前和今后最常见的一种多层刚-挠性印制电路板。其结构是: 把挠性( 可弯曲) 部分设计成单面或双面结构的挠性印制板, 而其它部位设计成刚性多层板, 并利用金属化孔来实现各层之间的电气连接的一类印制板。 刚-挠性印制板早期主要应用于军用、 航天航空等方面, 到当前为止已出现 30 层以上的刚-挠性印制板。美国军标 MIL-P-50884中有详细规定着多层挠性印制板的设计和质量的标准。 随着电子设备迅速走向微小型化、 多功能化、 高可靠性方向进展, 要求 PCB 迅速走向高密度化、 高性能化和高可靠性化等的进展, 挠性印制板、 特别是刚-挠性印制板已经显得越来越多的优势。因此, 刚挠性印制板将得到更快速度的进展。电子设备的进展是功能提高、 体积缩小,那么对元器件和印制板要求是小型化与高密度化。印制板的高密度化是线路更细、 互连孔更小、 层数更多, 刚性印制板与挠性印制板都显现这进展趋势。印制板的高密度化固然能缩小体积, 而设备内组件之间互连又要占有很多空间, 一般见电线电缆连接多块印制板构成系统, 若应用刚挠结合印制板就可达到多块印制板直接构成系统。这是刚-挠性板进展的根本原因。1 刚-挠性板的提出 刚挠印制板(rigid-flex circuit board: R-FPCB)是把刚性印下载后可任意编辑制板由挠性板连接构成系统模块,其主要优点和好处有如下几个方面。 ⑴ 便于电气性能的维修与管理。最早的挠性电路是用来代替刚性印制板间端点与端点之间的接插件或电线电缆连接,大大方便与简化了电气管理与维修。⑵ 满足高密度化的进展与要求。系统中采纳接插件的方法已到了极限, 无法满足当前高密度要求与进展。同时, 高密度化接插连接的可靠性( 高密度化、 接触性能与环境污染等) 已越来越成为问题。⑶ 提高了设计与安装等的自由度。⑷ 便于立体( 三维) 组装。⑸ 提高整个系统连接可靠性。⑹ 降低成本。 早在 1974 年, 德国 Schoeller Electronik 公司(现为 RUWEL AG的子公司)便生产出 R-FPCB, 当时仅把挠性板热压在刚性板上。到 1976 年开始生产对称结构的 6 层板 R-FPCB。到 1980 年时有 25万块批量的 4 层结构 R-FPCB 用于通信设备。由于 R-FPCB 的制作成本问题, 多年来应用范围局限于军事、 航空航天、 医疗与工业装置领域。近来随着消费类电子产品多功能小型...
