这个可以计算原子线密度=原子数/晶向长半导体工艺笔记•全书主要内容：硅和硅片的制备、外延、热氧化、扩散、离子注入、化学气相沉积、物理气相沉积、光刻、刻蚀、封装。一、绪论1.芯片制造工艺：由“硅片”到“集成...
时间:2025-02-27 00:28栏目:行业资料
