A。晶圆封装测试工序一、 IC 检测 1. 缺陷检查 Defect Inspection 2。 DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy) 用来检测出晶圆上是否有瑕疵，主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外,对已印有电路图案的图案晶圆成品而言，则需...

时间:2025-04-11 13:59栏目:行业资料