镀镍制程技术一．无电镀镍的作用：便于焊接二．化学镀镍的优点：1. 不需外加直流电源设备2. 可在非金属，半导体等各种不同基材上镀覆3. 镀层厚度分布均匀三．无电镀镍的原理：1. 活化中心的氧化还原反应通过对不具有催化...
时间:2025-05-16 05:27栏目:行业资料
