1 .1.保护器件避免划伤和沾污 2.限制带电载流子场区隔离（表面钝化） 3.栅氧或存储单元结构中的介质材料 4.掺杂中的注入掩蔽 5.金属导电层间的电介质 6.减少表面悬挂键 2 .化学反应：Si+2H2O->SiO2+2H2 水汽氧化与干氧氧化相比速度...

时间:2025-02-22 11:33栏目:行业资料