效时BGA 返修台操作详细 ★基本知识 1 目前smt 常用的锡有两种即有铅和无铅成份为：铅Pb 锡 SN 银AG 铜CU。有铅锡珠Sn63Pb37 融点183°;无铅锡珠Sn96.5Ag3Cu 0.5 融点217° 3.调整温度时我们应该把测温线插进 BGA 和PCB 之间，并且确保测温线...

时间:2025-03-04 14:29栏目:行业资料