效时BGA 返修台操作详细 ★基本知识 1 目前smt 常用的锡有两种即有铅和无铅成份为：铅Pb 锡 SN 银AG 铜CU。有铅锡珠Sn63Pb37 融点183°;无铅锡珠Sn96.5Ag3Cu 0.5 融点217° 3.调整温度时我们应该把测温线插进 BGA 和PCB 之间，并且确保测温线前端裸露的部分都插进去。 4.植球时，在对 BGA 表面要涂少量的助焊膏，钢网 、锡球、植球台要确保清洁干燥。 5.助焊膏和锡膏在保存时都应该放在 10℃的冰箱保存。 6.在做板之前要确保 PCB 和BGA 都没有 潮气，是干燥、烘烤过的。 7.国际上的环保标示是 ROSS ，如果 PCB 中含有此标示，我们也可以认为此 PCB 为无铅制程所做。 8.在焊接 BGA 时，要在 PCB 上涂抹均匀助焊膏，无铅铅芯片焊接时可以稍多涂些。 9.在焊接 BGA 时，要注意 PCB 的支撑，卡板时不要卡的太紧，要预留出 PCB 受热膨胀的间隙。 10. 有铅锡与无铅锡的主要区别：熔点 不一样。（有铅183℃无铅217℃）有铅流动性好，无铅较差。 危害性。无铅即环保，有铅非环保 11.助焊膏的作用（1）. 助焊 （2）. 去除 BGA 和PCB 表面的杂质和氧化层，使焊接效果更加良好。 12.底部暗红外发热板清洁时不能用液体物质清洗，可以用干布、镊子、进行清洁！ 效时BGA 返修台操作详细 ★看图 (1) 假设此图为有铅测温线测到的实际曲线焊接图，D 点到C 点称之为“预热区”，B 点到A 点称之为“回焊区”，E 点称之为“最高温度”即“峰值” （a）.D 点温度值为（ 有铅130 ；无铅150） C 点的温度值为（ 有铅180 ；无铅190 ） B 点的温度值为（ 有铅183；无铅217 ）A 点的温度值为（ 有铅183；无铅217 ） E 点最高温度值为：有铅205-215。最佳210；235-245 最佳238） (b).D 点到C 点的时间应该满足60 秒到110 秒的要求，B 点A 点的时间应该满足40-90。 （2）假设此图为无铅曲线焊接图，D 点到C 点称之为“预热区”，B 点到A 点称之为“回焊区”，E 点称之为“最高温度”即“峰值” （a）.D 点温度值为150 °C 点的温度值为190° B 点的温度值为217 °A 点的温度值为217° E效时BGA 返修台操作详细 点温度值为235° (b).D 点到 C 点的时间应该满足 60 秒到 110 秒的要求，B 点A 点的时间应该满足 40 到 90 秒的要求。 (c). 在分析功能处可设置有铅预热 140°--180°回焊 183---183 无铅预热 150°--190°回焊 217-217 时间：...
