21.概述在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越多、对性能要求越来越...
效时BGA 返修台操作详细 ★基本知识 1 目前smt 常用的锡有两种即有铅和无铅成份为：铅Pb 锡 SN 银AG 铜CU。有铅锡珠Sn63Pb37 融...
精品文档---下载后可任意编辑高加速度冲击下 BGA 封装的板级跌落可靠性讨论的开题报告一、选题背景BGA（Ball Grid Array）封装是一种常...
精品文档---下载后可任意编辑BGA 集成电路精密视觉定位系统及图像处理技术的开题报告一、选题背景随着电子工业的进展，电子产品的制造工艺...
精品文档---下载后可任意编辑BGA 封装的热应力分析及其热可靠性讨论的开题报告【摘要】BGA（Ball Grid Array）封装技术作为目前主流的高...
精品文档---下载后可任意编辑BGA 微焊球制备技术的讨论的开题报告一、讨论背景和意义BGA（Ball Grid Array）微焊球技术是一种新型的表面...
精品文档---下载后可任意编辑BGA 焊点在不同加载方式下的纳米力学行为讨论的开题报告背景表面贴装技术（SMT）已经成为电子工业中主要的生...
精品文档---下载后可任意编辑BGA 封闭设计的信号完整性讨论及应用的开题报告标题：BGA 封闭设计的信号完整性讨论及应用摘要：BGA（Ball ...
精品文档---下载后可任意编辑BGA 封装器件焊球剪切实验及模拟讨论的开题报告开题报告题目：BGA 封装器件焊球剪切实验及模拟讨论一、选题...
精品文档---下载后可任意编辑BGA 焊点剪切性能及界面结构的讨论的开题报告题目：BGA 焊点剪切性能及界面结构的讨论一、讨论背景随着电子...
精品文档---下载后可任意编辑三维叠层 CSP/BGA 封装的热分析与焊点可靠性分析的开题报告一、讨论背景随着电子封装技术的不断进展，三维叠...
BGA焊盘开裂失效分析
深圳效时实业有限公司 外部培训资料 BGA 返修台技术资料 理论部分：（要求技术人员必须掌握的知识、） 1 BGA 定义 BGA：Ball Grid...
BGA 返修作业指导书 第 1 页，共 14 页 BGA 返 修 作 业 指 导 书 BGA 返修作业指导书 第 2 页，共 14 页 编码 S-B...
BGA 的返修步骤 BGA 的返修步骤与传统 SMD 的返修步骤基本相同，具体步骤如下： 1.拆卸 BGA (1)将需要拆卸 BGA 的表面组装板安放...
1.BGA 焊点质量不良 图： 第一． 锡珠还有后面的桥接 第二． 桥连 第三． 底料填充空洞 说原因的话应该是多方面的，这些方面的鱼...
6220 主板BGA 空洞分析报告 一、 背景资料 1、 公司预引进新的检测设备 X-RAY，外出考察设备供应商并携带我司生产的 6220 主板前...
- 1 - BGA 封装技术 BGA (Ball Grid Array )是球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排...
BGA封装布线原则
BGA失效分析报告
