BGA 的返修步骤 BGA 的返修步骤与传统 SMD 的返修步骤基本相同，具体步骤如下： 1.拆卸 BGA (1)将需要拆卸 BGA 的表面组装板安放在返修系统的工作台上。 (2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴，并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上，要注意安装平稳. (3)将热风喷嘴扣在器件上，要注意器件四周的距离均匀，如果器件周围有影响热风喷嘴操作的元件，应先将这些元件拆卸，待返修完毕再焊上将其复位。 (4)选择适合吸着需要拆卸器件的吸盘(吸嘴)，调节吸取器件的真空负压吸管装置高度，：降吸盘接触器件的顶面，打开真空泵开关。 (5)设置拆卸温度曲线，要注意必须根据器件的尺寸、PCB 的厚度等具体情况设置拆卸温度曲线，BGA 的拆卸温度与传统的 SMD 相比，其设置温度要高 150℃左右。 (6)打开加热电源，调整热风量。 (7)当焊锡完全融化时，器件被真空吸管吸取。 (8)向上抬起热风喷嘴，关闭真空泵开关，接住被拆卸的器件。 2.去除PCB 焊盘上的残留焊锡并清洗这一区域； (1)用烙铁将 PCB 焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。 (2)用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。 3.去潮处理 由于PBGA 对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。 (1)去潮处理方法和要求： 开封后检查包装内附的湿度显示卡，当指示湿度>20％(在 23℃±5℃时读取)，说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。去潮的方法可采用电热鼓风干燥箱，在125±℃下烘烤 12-20h。 (2)去潮处理注意事项： (a)应把器件码放在耐高温(大于150℃)防静电塑料托盘中进行烘烤。 (b)烘箱要确保接地良好，操作人员手腕带接地良好的防静电手镯。 4.印刷焊膏 因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA 专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕必须检查印刷质量，如不合格，必须清洗后重新印刷。 5.贴装 BGA BGA 器件一般情况可以重复使用，但必须进行置球处理后才能使用(见 13.3BGA 置球工艺介绍)。贴装 BGA 器件的步骤如下： (1)将印好焊膏的表面组装板安放在返修系统的工作台上。 （2）选择适当的吸嘴，打开真空泵。将 BGA 器件吸起来，用摄像机顶部光源照 PCB 上印好焊膏的 BGA 焊盘，调节焦距使监视器显示的图像最清晰，然后拉出 BGA 专用的反射光源，照 BGA 器件底部并...
