深圳效时实业有限公司 外部培训资料 BGA 返修台技术资料 理论部分：（要求技术人员必须掌握的知识、） 1 BGA 定义 BGA：Ball Grid Array 的缩写，中文名称：球栅阵列封装器件。 2 BGA 封装分类： PBGA——塑料封装 CBGA ——陶瓷封装 TBGA ——载带状封装 BGA 保存环境：20-25℃ ，<10％RH CSP: Chip Scale Package或μ BGA──芯片尺寸的封装 QFP: 四边扁平封装。 封装间距：0.3mm 0.4mm 3 PBGA （1）用途：应用于消费及通信产品上 （2）相关参数 焊球成份 对应熔点温度(℃) 时间(s) 焊接峰值(℃) Sn63Pb37 183 60-90 220-225 Sn62Pb36Ag2 179 220-225 Sn96.5Ag3Cu 0.5 217 90-120 230-235 焊球间距：1.27 ㎜ 1.0 ㎜ 0.8 ㎜ 0. 6 ㎜ 焊球直径：0.76 ㎜ 0.6 ㎜ 0.4 ㎜ 0.3 ㎜ (3)PBGA优缺点： 1)缺点：PBGA容易吸潮。 要求：开封的PBGA要求在 8小时内使用。 分析：普通的PBGA容易吸收空气中的水分，在焊接时迅速升温，使芯片内的潮气汽化导致芯片损坏。 拆封后的使用期限由芯片的敏感性等级所决定。见表 1。 表 1 PBGA芯片拆封后必须使用的期限 敏感性等级 放置环境条件 使用期限 1 级 ≤30℃ <90%RH 无限制 2 级 ≤30℃ <60%RH 1 年 3 级 ≤30℃ <60%RH 168H 4 级 ≤30℃ <60%RH 72H 5 级 ≤30℃ <60%RH 24H 2)优点：①与环氧树脂 PCB的热膨胀系数相匹配，热性能好。②焊接表面平整，容易控制。③成本低。④电气性能良好。⑤组装质量高。 4 CBGA 成分：Pb90Sn10 熔点：302℃ 特点：通过低熔点焊料附着到陶瓷载体上，然后这种器材通过低熔点焊料连接到 PCB上，不 会发生再流现象。再流焊接峰值温度：210-225℃ 缺点：与 PCB的热膨胀系数不匹配，容易造成热疲劳失效。热可靠性差。成本高。 优点：共面性好，易于焊接，对湿气不敏感存储时间长 5 TBGA 焊锡球直径：0.76㎜ 球间距：1.17㎜与 CBGA相比，TBGA对环境温度控制严格，因芯片受热时，热张力集中在四个角，焊接容易有缺陷。 6.锡球 有铅熔点 183℃ 深圳效时实业有限公司 外部培训资料 无铅熔点 217℃ 注意事项：锡球需储藏与清洁干爽的环境，不可用手或其他物品接触它，以防止锡球变形或受油脂污染。未开封的锡球可保存一年。 7.无铅锡与有铅锡的主要区别 （1）熔点不一样。（有铅 183℃无铅 217℃） （2）有铅流动性好，无铅较差。 （3）危害性...
