BGA 返修作业指导书 第 1 页，共 14 页 BGA 返 修 作 业 指 导 书 BGA 返修作业指导书 第 2 页，共 14 页 编码 S-BGA 返修-001-00 版本 A 生效日期 2012.6.6 BGA 返修作业指导书 第3 页，共14 页 制作 胡景三 确认 李贵 承认 何华 一、操作指导概述 本文主要描述的是在 BGA 返修设备（RD-500）上进行有铅、无铅工艺BGA 返修作业指导书 第4 页，共14 页 单板面阵列器件维修的操作流程及在维修过程中需要注意的事项。 二、操作指导说明 1 定义 BGA：集成电路的一种封装形式，其输入输出端子(包括焊球、焊柱、焊盘等)在元件的底面上按栅格方式排列。包括但不限于 PBGA、UBGA、WBGA、TBGA、CBGA 及CCGA。 无铅 BGA：锡球成分为无铅焊料的BGA。 无铅 BGA 信息来源：对于有编码的BGA 芯片通过PDM 进行确认；对于新器件暂时查询不到器件资料的BGA 芯片，由客户(需要维修单板的人员)提供器件信息。 混合工艺：指使用有铅锡膏和无铅 BGA 装联的工艺。 2 目的 指导现场操作人员在使用返修设备返修有铅、混合、无铅工艺单板面阵列器件时，如何进行程序选择及调用、规范操作人员操作方法和过程，保证返修单板的返修质量。 3 适用范围 适用于返修有铅、混合及无铅工艺单板上面阵列器件如PBGA、QFP、PLCC、SOIC、CSP、BGA插座等时程序的选择、调用及返修操作。 4 岗位职责和特殊技能要求 岗位 职责 特殊技能要求 维修操作员 设备正确操作、维护设备，填写各种相关记录表格。 紧急故障处理。 具备熟练的维修操作技能 维修工程师 设备故障排除、设备参数设置及管理，为生产一线操作、保养提供技术支持，程序调制与规划管理，工艺技术支持。 返修设备工作原理、过程，调试返修温度曲线 5 内容 5.1 返修工具、辅料及设备 5.1.1 返修工具：BGA返修台、电铬铁、刮刀、小钢网、真空吸笔、剪刀、镊子、画笔（涂焊膏用） 5.1.2 辅料：膏状助焊剂Alpha metals(免洗型LR721H2 HV)；清洗剂YC336（有铅使用），SC-10（无铅使用）；吸锡编带；有铅锡膏(Sn63Pb37、NC-92J)；无铅锡膏(Sn96.5Ag3.0Cu 0.5)；碎白布 BGA 返修作业指导书 第5 页，共14 页 5.1.3 返修设备 RD-500 返修台 RD-500返修台有3个加热系统，其中上和下精确加热目标芯片和线路板的是热风型加热。第3个是一种区域发热体，从底部逐步地加热整个的印制线路板。RD-500需要配备不同尺寸的热风喷嘴进行返...
