1.BGA 焊点质量不良 图： 第一． 锡珠还有后面的桥接 第二． 桥连 第三． 底料填充空洞 说原因的话应该是多方面的，这些方面的鱼骨图应该会有帮助 焊料球、桥接、焊点不圆滑 制程控制不良，看看我们的控制要点吧 环境： 1. 温湿度：24+/-3 度 30-60％； 锡膏： 1. 回温必需达到要求：室温回温 8 小时（无铅）5 小时（有铅）以上； 2. 使用期限：钢板上 8 小时，开瓶后12 小时； 锡膏印刷条件： 1. 速度：20-25mm/sec； 2. 具有干擦 湿擦 真空擦功能，擦拭频率：2pnl/次，2 小时手动擦拭一次； 3. 脱模干净，锡膏厚度在范围内； 贴片要求： 1. 如元件为盘装使用前必需烘烤，条件 125 度 4 小时（或按元器件要求）； 2. 做好贴片前的程式调教动作，确保座标准确； Reflow ： 1. 按锡膏厂商的推荐 profile ，严格控制各区温度及升温降温斜率； 2. PWA 出 Reflow 前必需保证温度在 150 度以下，PEAK 温度 245 度（无铅），225度（有铅）； 3. 必需保证充分的冷却方可以从轨道上拿下； AIO： 1. 100％ AIO 检测，严格控制误判率； X-RAY: 1. 100％ X-RAY 检测,并做好标记; 2. 严格按照 IPC 7095 的规范控制 BGA 的气泡， 1.锡球-------大小 2 炉溫-------不符合 3.锡膏-------Cpk 值 还有ＢＧＡ 上的ＰＡＤ阻焊层设计是否合理. 2.双面板 BGA 失效问題 问：双面板，第一面上有兩个 0.5pitch 的 BGA,剛開始生産時這兩個 BGA 失效的比例很高，x-ray檢查發現錫球變大，研磨后發現錫球與 BGA 本體閒有氣泡，后經調整 profile,不良有所下降（已無錫球變大現象），但測試還是不理想（對比單面板來説）.將失效 BGA 植球后手工焊上測試ok,説明不是功能問題，現在懷疑是錫球與 BGA 本體連接処斷裂（一次或二次過爐時），為封裝技術不成熟所緻. 答：楼主说研磨后发现锡球与BGA 本体间有气泡，我看主要原因就在这里。如果能消除这些气泡，是不是就可以减少锡球笥BGA 本体连接断裂的可能性，这样BGA 的失效比例也可能随之降低。解决气泡，楼主可以在回流焊时用氮气，然后检查下 PROFILE 的预热时间，回流时间是否足够。 答：在生产时要注意以下几个方面: 1、生产非 BGA 面，再生产BGA 面，在生产BGA 面时你在调 PROFILE 时要注意上下有一定的温差，最好能做到上板比下板温度高 15 度左右； 2 了解该 BGA 的 SPEC，在 BGA 的 SPEC...
