1.BGA 焊点质量不良 图: 第一. 锡珠还有后面的桥接 第二. 桥连 第三. 底料填充空洞 说原因的话应该是多方面的,这些方面的鱼骨图应该会有帮助 焊料球、桥接、焊点不圆滑 制程控制不良,看看我们的控制要点吧 环境: 1. 温湿度:24+/-3 度 30-60%; 锡膏: 1. 回温必需达到要求:室温回温 8 小时(无铅)5 小时(有铅)以上; 2. 使用期限:钢板上 8 小时,开瓶后12 小时; 锡膏印刷条件: 1. 速度:20-25mm/sec; 2. 具有干擦 湿擦 真空擦功能,擦拭频率:2pnl/次,2 小时手动擦拭一次; 3. 脱模干净,锡膏厚度在范围内; 贴片要求: 1. 如元件为盘装使用前必需烘烤,条件 125 度 4 小时(或按元器件要求); 2. 做好贴片前的程式调教动作,确保座标准确; Reflow : 1. 按锡膏厂商的推荐 profile ,严格控制各区温度及升温降温斜率; 2. PWA 出 Reflow 前必需保证温度在 150 度以下,PEAK 温度 245 度(无铅),225度(有铅); 3. 必需保证充分的冷却方可以从轨道上拿下; AIO: 1. 100% AIO 检测,严格控制误判率; X-RAY: 1. 100% X-RAY 检测,并做好标记; 2. 严格按照 IPC 7095 的规范控制 BGA 的气泡, 1.锡球-------大小 2 炉溫-------不符合 3.锡膏-------Cpk 值 还有BGA 上的PAD阻焊层设计是否合理. 2.双面板 BGA 失效问題 问:双面板,第一面上有兩个 0.5pitch 的 BGA,剛開始生産時這兩個 BGA 失效的比例很高,x-ray檢查發現錫球變大,研磨后發現錫球與 BGA 本體閒有氣泡,后經調整 profile,不良有所下降(已無錫球變大現象),但測試還是不理想(對比單面板來説).將失效 BGA 植球后手工焊上測試ok,説明不是功能問題,現在懷疑是錫球與 BGA 本體連接処斷裂(一次或二次過爐時),為封裝技術不成熟所緻. 答:楼主说研磨后发现锡球与BGA 本体间有气泡,我看主要原因就在这里。如果能消除这些气泡,是不是就可以减少锡球笥BGA 本体连接断裂的可能性,这样BGA 的失效比例也可能随之降低。解决气泡,楼主可以在回流焊时用氮气,然后检查下 PROFILE 的预热时间,回流时间是否足够。 答:在生产时要注意以下几个方面: 1、生产非 BGA 面,再生产BGA 面,在生产BGA 面时你在调 PROFILE 时要注意上下有一定的温差,最好能做到上板比下板温度高 15 度左右; 2 了解该 BGA 的 SPEC,在 BGA 的 SPEC...