电脑桌面
添加小米粒文库到电脑桌面
安装后可以在桌面快捷访问
                按 排序
找到关键词“焊接过程中的芯片植锡步骤”相关内容 2搜索耗时:0.0106秒

焊接过程中的芯片植锡步骤

芯片植锡球这是一个刚拆下来的 BGA 芯片,残余的锡球杂乱无章要重新植锡球才可以正常使用。先准备一卷双面胶带,这种胶带在文具店可以买到。撕下一小条双面胶带,并将胶带贴在工作台上。将胶带背面的油性纸撕掉。通过...

时间:2025-04-18 13:21栏目:行业资料

焊接过程中的芯片植锡步骤

芯片植锡球 这是一个刚拆下来的BGA 芯片,残余的锡球杂乱无章 要重新植锡球才可以正常使用。 先准备一卷双面胶带,这种胶带在文具店可以买到。 撕下一小条双面胶带,并将胶带贴在工作台上。 将胶带背面的油性纸撕掉。 ...

时间:2025-01-22 17:40栏目:行业资料

确认删除?
VIP
微信客服
  • 扫码咨询
会员Q群
  • 会员专属群点击这里加入QQ群
客服邮箱
回到顶部