芯片植锡球 这是一个刚拆下来的BGA 芯片，残余的锡球杂乱无章 要重新植锡球才可以正常使用。 先准备一卷双面胶带，这种胶带在文具店可以买到。 撕下一小条双面胶带，并将胶带贴在工作台上。 将胶带背面的油性纸撕掉。 通过双面胶将芯片粘在工作台上 在芯片上刷一薄层焊膏 用刀头烙铁刮掉焊盘上的残余焊锡 除锡后的芯片上有残余焊膏等杂物，用洗板水洗掉杂物。 用毛刷刷芯片 清洗后的芯片就很干净了。 在芯片上均匀地刷一薄层焊膏。 注意：焊膏不能太厚，要刷得均匀 否则多出来的焊膏会通过钢网小孔溢出来，影响锡球排列 将钢网对齐叠放在芯片上 将芯片边缘的多余焊膏擦干净，以防粘锡球。 擦芯片必须到位，否则锡球会粘到芯片边缘，影响工作效率。 用小勺将锡球弄到钢网上 钢网的每个小孔都要被锡球覆盖 晃动钢网，让多余的锡球滑落到小碗里 通过处理，钢网的每个小孔里都应有一个锡球，不能多，也不能少 锡球准确定位后，可以用雷科BGA 返修台加热，使锡球熔化并粘到焊盘上 如果是雷科902、雷科903、雷科906、雷科916 型 BGA 返修台，如下图所示放好芯片 如果是雷科908 型BGA 返修台，如下图所示摆好芯片。 正确设定温度 等待。。。 。。。 。。。 大概3 分钟左右 加热完成 关掉电源开关 将芯片放到一边冷却。 用洗板水清洗浸泡，然后取下钢网，清理多余的锡球 BGA 芯片植球完毕。
