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标签“芯片”的相关文档,共1499条
  • 74系列芯片数据手册大全2025

    74系列芯片数据手册大全2025

    74 系列芯片数据手册大全【强烈推举】74 系列集成电路名称与功能常用 74 系列标准数字电路的中文名称资料7400 TTL 四 2 输入端四与...

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  • 74系列芯片数据手册大全

    74系列芯片数据手册大全

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  • 555芯片引脚图及引脚描述

    555芯片引脚图及引脚描述

    555 芯片引脚图及引脚描述 555 的 8 脚是集成电路工作电压输入端,电压为 5~18V,以 UCC 表示;从分压器上看出,上比较器 A1 的5脚...

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  • 芯片生产工艺流程

    芯片生产工艺流程

    芯片生产工艺流程现今世界上超大规模集成电路厂(台湾称之为晶圆厂,为叙述简便,本文以下也采纳这种称谓)主要集中分布于美国、日本、西欧...

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  • 芯片测试的几个术语及解释

    芯片测试的几个术语及解释

    CP、FT、WATCP 是把坏的 Die 挑出来,可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道 Wafer 的良率。FT 是把坏的 chip 挑出来;检验...

    2025-09-15发布69 浏览4 页2 次下载15.16 KB
  • 芯片的制造过程

    芯片的制造过程

    芯片制造工艺流程芯片制作完整过程包括 芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我...

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  • 芯片制作工艺流程

    芯片制作工艺流程

    芯片制作工艺流程 工艺流程1) 表面清洗 晶圆表面附着一层大约 2um 的 Al2O3 和甘油混合液保护之,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清...

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  • 第4章---14芯片制造概述

    第4章---14芯片制造概述

    第 4 章 芯片制造概述 本章介绍芯片生产工艺的概况。(1)通过在器件表面生成电路元件的工艺顺序,来阐述4种最基本的平面制造工艺。(2...

    2025-09-15发布52 浏览19 页2 次下载16.15 MB
  • 武汉某芯片生产厂房施工组织设计

    武汉某芯片生产厂房施工组织设计

    第一章 编制说明(一)编制目的本施工组织设计是我项目部根据合同文件、施工图及相关法律规范标准,并对现场熟悉了解的基础上认真编制的。...

    2025-09-14发布97 浏览279 页12 次下载7.36 MB
  • 基于DSP芯片设计的一种波形发生器

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    基于 DSP 芯片设计的一种波形发生器 摘 要:介绍了一种利用 DPS TMS320VC5402 和 DAC AD7846 以及PGA205、PGA103 产生任意高精度...

    2025-09-13发布58 浏览3 页17 次下载15.5 KB
  • 基于51系列单片机及DS1302时钟芯片的电子时钟-C语言-Proteus仿真-报告

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  • PT4201控制芯片的离线式LED射灯设计技术

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    PT4201 控制芯片的离线式 LED 射灯设计技术 室内照明最普遍的灯具确实是 E27、GU10、PAR30、PAR38 等AC220V 高压直截了当输入的 LE...

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  • PCI总线和DSP芯片的图像处理平台的硬件设计

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    PCI 总线和 DSP 芯片的图像处理平台的硬件设计摘要:介绍了基于 PCI 专用芯片 S5933 和 DSP 芯片 TMS320C32 图像处理平台的硬件...

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    INTEL 经典芯片及主板回顾: 1、 Intel 430FX 芯片组 Intel 430FX 芯片组是 Intel 公司生产的第一款芯片组,当时 Intel 公司就...

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  • INTEL系列芯片详细参数

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    INTEL 系列芯片详细参数 阅读:(260) 评论:(0) 发表时间:2006-11-05 作者:Waltto INTEL 芯片组扫盲[转自太平洋论坛]Intel 芯片...

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    dsp 数字信号处理芯片的进展和应用关键词: 数字信号处理;芯片;进展;应用 摘要:数字信号处理(DSP)系统由于受运算速度的限制,事实上...

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    DSP 芯片的定点运算3.1 数 的 定 标在定点 DSP 芯片中,采纳定点数进行数值运算,其操作数一样采纳整型数来表示。一个整型数的最大...

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  • 2025年led外延片芯片行业发展调研与发展趋势分析报告

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    2025-2025 年中国 led 外延片芯片行业进展调研与进展趋势分析报告中国市场调研在线行业市场讨论属于企业战略讨论范畴,作为当前应用最为...

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  • 计算机芯片级维修培训合同书2025

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    计算机芯片级维修培训合同书 2025 甲方:_________ 乙方:_________ 为适应计算机科技的高速进展,切实解决目前计算机维修过程中的“一...

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