芯片 芯片封装大全集锦2009年02月16日 星期一 下午 10:50 一、DIP 双列直插式封装DIP(Du alIn－line Package)是指采用双列直插形式...
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板...
AGP 3.3V Accelerated Graphics Port Specification 2.0 AGP PRO Accelerated Graphics Port PRO Specif...
芯片封装大全集锦 详细介绍 一、DIP 双列直插式封装 DIP(Du alIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数...
芯片封装方式大全 各种 IC 封装形式图片 BGA Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array ...
封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：DIP封装(70年代)->SMT工艺(80年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90年代)->面向未来的工艺(CSP/M...
各品牌芯片外观及纹路普瑞33mil晶元35/45mil晶元45mil绿光台湾晶元38mil晶元42mil科瑞54mil科瑞38-35mil普瑞60mil普瑞50mil普瑞45m光宏38mi...
Key Features• Power consumption <120 mW• Less than 17 cc volume, 1.6” x 1.39” x 0.45”• Aging <3.0E-10/month...
芯片可靠性测试 质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC 产品的生命，好的品质，长久的耐力往往就是一颗优秀IC ...
芯片制造-半导体工艺教程 Microchip Fabrication ----A Practical Gu ide to Semicondu tor Processing 目录: 第一章:半导体工...
Molded Underfill (MUF) Technology for Flip Chip Packages in Mobile Applications Joshi M., Pendse R., Pandey V., L...
深度揭密：图文讲解芯片制造流程 相信很多配件 diyer都非常渴望了解司空见惯的 cpu或者显卡或者内存芯片的制造过程的详细情况，今天我们...
芯片制作工艺流程 工艺流程 1) 表面清洗 晶圆表面附着一层大约2um 的Al2O3 和甘油混合液保护之,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗...
型号功能1006(H)-1.2V-SOT23-5600mA PWM同步降压1006(H)-1.8V-SOT23-5600mA PWM同步降压1006(H)-3.3V-SOT23-5600mA PWM同步降压1006(H)-...
芯片CD4051数据资料
芯片ad0808与7135中文版
RS－485 串行总线接口标准以差分平衡方式传输信号，具有很强的抗共模干扰的能力，允许一对双绞线上一个发送器驱动多个负载设备。工业现场...
1 联发科—MTK联发科技是全球 IC 设计领导厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。本公司提供的芯片整合系统解决方案，在无线通讯...
自 举 式 2ED020I12-F 芯 片 在 IGBT 驱 动 电 路 中的应用 驱 动 /自 举 /2ED020I12-F/IGBT 1 引 言 随 着 电 力...
ic 芯片命名规章 1 、 IC 芯 片 命 名 规 章 MAXIM 专 有 产 品 型 号 命 名MAXXXX(X)XXX1234561．前缀：MAXIM 公司产...
