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芯片设计和生产服务合同

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芯片设计和生产服务合同甲方(委托方):统一社会信用代码乙方(制造方):统一社会信用代码双方就乙方向甲方提供项目的_端设计(以下简称“服务”)事宜,经友好协商达成如下共识,以昭共守:第一条定义与解释除非本合同另有规定,下列用语应具有以下含义:1. “产品”:指工作说明书中规定的,在本合同项下设计、制造和销售的专用集成电路产品。产品不包括样片。2. “订货周期”:指乙方从收到甲方采购订单到采购订单约定的交货日期之间必要的最短时间。3. “风险量产”:指在正式量产出货指令之前甲方下的产品(不含样片)订单。为避免疑问,甲方下风险量产指令和采购订单,并且承担风险量产风险。4•“工作说明书”(以下简称“SOW”):指对双方工作内容、责任的表述,该表述明确了为开发、生产某一特定产品双方同意且须各自履行的义务,承担的责任具体内容见附件一。经双方协商一致后,可书面对 SOW 进行补充或修订。5. “宏单元”:指纳入到甲方指定产品中特定功能的硬件实现。该实现按甲方要求,由乙方或其供应商提供。6. “宏模块”:指纳入到甲方指定产品中特定功能的软件实现,该实现按甲方要求,由乙方或其供应商提供。7.“IP 供应商”:指以授权、销售或其他方式提供 IP 的第三方。8. “甲方交付物”:指如 SOW 中所列的,由甲方向乙方提供的任何信息和资料,包括但不限于软件、原理图、规格、设计数据库、测试数据、微代码等,并由乙方接受并用于设计或以其他方式与产品相结合。甲方交付物还包括乙方经甲方事先书面同意后,代表甲方从第三方处获得授权许可的第三方知识产权,这种第三方授权许可的知识产权仅能被用于 SOW 中约定的项目。9. “量产芯片”:指已经甲、乙双方确认的样片可以进行正式量产,量产芯片不含样片与风险量产。10. “网表”:指一个结构电路实现的格式的网表,该网表描述了架构设计的模块及其逻辑连接。—11. “项目”:指附件一工作说明书中具体指明的专用集成电路项目。12. “样片”:指产品的初步版本,其可能具有或不具有功能性,且不适宜于进行商业上的批量生产。13. “专用集成电路”:指专门用途的集成电路。第二条服务内容与期限1•甲方向乙方提供甲方交付物,并由乙方依 SOW 完成芯片产品的设计和制造。2.本合同生效后一直有效,除非依本合同约定或法定原因提前终止。第三条服务费用1. 双方同意产品的设计工程服务费见附件二之报价单。2. 甲方应于本合同生效后 3 日内,依报...

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