芯片资料遥控器AS1213
芯片解密背景知识 一.硅芯片安全措施的演变 无加密的时代。在早期，除法律和经济外，几乎没有保护措施来防止复制这些设备。例如：R低成本...
芯片解剖分析
芯片电路热设计指南 半导体器件产生的热量来源于芯片的功耗，热量的累积必定导致半导体结点温度的升高，随着结点温度的提高，半导体器件性...
1 常用芯片封装图 2 三极管封装图 3 PSDIP PLCC DIP DIP-TAB LCC LDCC LQFP LQFP FTO220 HSOP28 ITO220 ITO3P PDIP BQFP...
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板...
芯片封装结温计算方法
芯片封装详细介绍 一、DIP 双列直插式封装 DIP(Du alIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集...
集成电路封装形式介绍(图解） BGA BGFP132 CLCC CPGA DIP EBGA 680L FBGA FDIP FQFP 100L JLCC BGA160L LCC LDCC LGA LQF...
![芯片封装类型图鉴[PCB]](https://file.xiaomilidoc.com/convert/202504/05/12415924/thumb-P1-c35cace6-44c1-4d52-8e1a-b7fc222d9875-320x453.webp)
封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：DIP 封装(70 年代)->SMT 工艺(80 年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA 封装(90 年代)->面向未来...
芯片 芯片封装大全集锦2009年02月16日 星期一 下午 10:50 一、DIP 双列直插式封装DIP(Du alIn－line Package)是指采用双列直插形式...
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板...
AGP 3.3V Accelerated Graphics Port Specification 2.0 AGP PRO Accelerated Graphics Port PRO Specif...
芯片封装大全集锦 详细介绍 一、DIP 双列直插式封装 DIP(Du alIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数...
芯片封装方式大全 各种 IC 封装形式图片 BGA Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array ...
封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：DIP封装(70年代)->SMT工艺(80年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90年代)->面向未来的工艺(CSP/M...
各品牌芯片外观及纹路普瑞33mil晶元35/45mil晶元45mil绿光台湾晶元38mil晶元42mil科瑞54mil科瑞38-35mil普瑞60mil普瑞50mil普瑞45m光宏38mi...
Key Features• Power consumption <120 mW• Less than 17 cc volume, 1.6” x 1.39” x 0.45”• Aging <3.0E-10/month...
芯片可靠性测试 质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC 产品的生命，好的品质，长久的耐力往往就是一颗优秀IC ...
芯片制造-半导体工艺教程 Microchip Fabrication ----A Practical Gu ide to Semicondu tor Processing 目录: 第一章:半导体工...
