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雅马贴片编程方法

雅马贴片编程方法第一章零件认识与介绍常见的 SMD 零件包装方式 CHIP/MELF/TR/SOP(SOIC)/SOJ/PLCC/QFP/BGA.电阻[R][RN][VR]CHIP=有公制/英制两种规格,在台湾说法以英制为准,常用的 CHIP 零件如下表:0402(英)/1005(公)1.0mm0.5mm0.4-0.7mm06...

时间:2025-05-10 05:15栏目:行业资料

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