时间:2025-02-08 18:30栏目:行业资料

高速 PCB 设计指南之二第一篇 高密度(HD)电路的设计 本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密...

时间:2024-11-22 09:42栏目:行业资料

高速 PCB 设计指南之四第一篇 印制电路板的可靠性设计 目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利...

时间:2024-11-22 08:30栏目:行业资料

高速 PCB 设计指南之三第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如 BGA 外壳封装的高集成度的微型 IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到 0.5mm，这些仅是其中的两个例子...

时间:2024-11-21 18:17栏目:行业资料

高速 PCB 设计指南之七第一篇 PCB 基本概念1、“层(Layer) ”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel 的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔...

时间:2024-11-21 18:11栏目:行业资料

高速 PCB 设计指南之五第一篇 DSP 系统的降噪技术 随着高速 DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。早期，把发射和干扰问题称之为 EMI 或 RFI（射频干扰）。现在用更确定的...

时间:2024-11-21 17:42栏目:行业资料

高速 PCB 设计指南之八第一篇 掌握 IC 封装的特性以达到最佳 EMI 抑制性能将去耦电容直接放在 IC 封装内可以有效控制 EMI 并提高信号的完整性，本文从 IC 内部封装入手，分析 EMI 的来源、IC 封装在 EMI 控制中的作用，进而提出 11 ...

时间:2024-11-20 12:50栏目:行业资料

高速PCB设计指南之一第一篇PCB布线在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层...

时间:2024-11-20 11:57栏目:行业资料