2 0 0 8 级《微电子工艺》复习提纲 一、衬底制备 1. 硅单晶的制备方法。 直拉法 悬浮区熔法 2. 晶圆的处理工艺，晶圆晶向的表征方法。 切：沿（100）或（111） 磨：机械研磨，消除划痕 抛；化学抛光 3. 理解最大固浓度的概念，...

时间:2024-12-04 20:53栏目:行业资料