28 种芯片封装技术的详细介绍 1、BGA|ball grid array 也称 CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压...

时间:2025-01-26 19:14栏目:行业资料