精品文档---下载后可任意编辑3D 芯片 TSV 互连的内建自测试及内建自修复技术的开题报告【摘要】随着集成度的不断提高，三维芯片的技术逐渐成熟。TSV（Through Silicon Via）互连技术是实现三维芯片互连的关键技术之一。在三维芯...

时间:2025-02-07 08:54栏目:行业资料