PCB设计工艺要求VIP免费

作成部门 产品开发部 ③ 编写/日期 ② 审核/日期 ① 批准/日期 修订次数 修 订 日 期 审 核 日 期 目的：明确设计 PCB 过程中的工艺各项要求，做到标准化设计。以提高开发效率及方便生产。 适用范围：适用于本公司的电话机产品设计。 职责：各开发工程师及 PCB Lay ou t 工程师按规定执行。 1 、单面板要求： 1：线径、线距不小于 0.3mm，建议为 0.35mm 以上。（半玻纤板及玻纤板不小于 0.18mm）。 2：焊盘和焊盘之间的间距不小于 0.5mm。 3：走线至板边距离板不小于 0.8mm。 4：过孔至板边距离不小于 1.6mm。 5：元件焊盘孔径不小于 0.7mm。 6：丝印文字线宽不小于 0.18mm，SMT 不小于 0.13mm。 7：板的碳桥宽度不小于 2.0mm。 碳桥与碳桥之间的距离不小于 1mm。碳桥越 短越好，最长不能超过 15mm。（除非特殊限制，但需项目工程师以上人员同意才能使 用） 8：板边宽的部分离焊盘必须大于 3mm 以上，SMT 板大于 5mm。 9：固定螺丝的孔位直径 5mm 以内不能有元件实体；与非地线的铜皮直径距离为 5mm。 2、双面板要求： 1：线径、线距（金板）不小于 0.15mm。（锡板不小于 0.18mm） 2：线边距板边不小于 0.8mm。 3：孔边距板边不小于 1.6mm。 4：孔径不小于 0.35mm。 5：丝印文字线宽不小于 0.18mm，SMT 不小于 0.13mm。 6：板边宽的部分离焊盘必须大于 3mm 以上，SMT 板大于 5mm。 7：焊盘和焊盘之间的间距不小于 0.5mm 8：固定螺丝的孔位直径 5mm 以内不能有元件实体；与非地线的铜皮直径距离为 5mm。 9：双面板 PCB 螺丝孔位不能灌铜（锡浆板除外）。 3、PCB设计布局及走线等基本要求： 1、 所有元件放置要有规律，同一工作部分电路尽量靠在一起，避免走长线；电阻要平插元件尽量排成行，如无特殊要求尽量减少直立元件插件。 2、 外线进线部分（包括压敏电阻）必须靠在一起，因开关电路以前的电路属于高压部分，此走线不要太长越短越好，铜皮走线线径不能小于 0.45mm；，不要靠近其它信号线和 CPU的 IO口，避免对它的干扰。 3、 走线转角需走圆角或者 45度角，避免走 90度角；所有焊盘及地线尽量加粗。 4、 所有连接线（如：电池线、616E、623K、免提咪线、SPK线、等）尽量靠近所连接的 作成部门 产品开发部 ③ 编写/日期 ② 审核/日期 ① 批准/日期 修订次数 修 订 日 期 审 核 日 期 另一端，连接的焊盘直径不能小...