fIntroductionofICAssemblyProcessIC 封装工艺简介_、概念半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布局＞粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工...

时间:2025-06-10 04:15栏目:行业资料