fIntroductionofICAssemblyProcessIC 封装工艺简介_、概念半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布局＞粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺、此概念为狭义的封装定义。更广义的封装是指埸装工程，将封装体与基板连接固定，装配成完挡的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的、工程。将前面的两个定义结合起来构成广义的封 i 装概念。址*半导体封装的目的及作用第一，保护：半导体芯片的生产车间都有非常严格的生产条件控制，恒定的温度（230±3°C）、恒定的湿度（f50±10%）＞严格的空气尘埃颗粒度控制（一般介于1K 到 10K）及严格的静电保护措施，裸露的装芯片只有在这种严格的环境控制下才不会失效。但是，我们所生活的周围环境完全不可能具备这种条件，低温可能会有・40°C、高温可能会有 60°C、湿度可能达到 100%,如果是汽车产品，其工作温度可能高迄 120°C 以上，为了要保护芯片，所以我们需要封装。■第二，支撑：支撑有两个作用，一是支撑芯片，将芯片■定好便于电路的连接，二是封装完成以后，形成一定的外形曬支撑整个器件、彳吏得整个器件不易损坏。HJ半导体封装的目的及作用第三，连接：连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通。引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片，环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上，引脚用于支撑整个器件，而塑封体则起到固定及保护作用。第四，可靠性：任何封装都需要形成一定的可靠性，这是整个封装工艺中最重要的衡量指标。原始的芯片离开特定存环境后就会损毁，需要封装。芯片的工作寿命，主要决封装材料和封装工艺的选择。ICProcessFlowICPackage（IC 的封装形式）Package-封装体：”.V1A 指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。>ICPackage 种类很多，可以按以下标准分类：•按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装•按照和 PCB 板连接方式分为：PTH 封装和 SMT 封装•按照封装外型可分为：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP 等;Customer客户aICDesignIC 设计WaferFab晶圆制造WaferProbe聶圆测试^.1SMTIC 组装Assembly&TestIC 封装测试ICPackage（IC 的封装形式）•按与 PCB 板的连接方式划分为:金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品；陶瓷封装优于金属封装，也用于...
