集成电路制造工艺原理课程总体介绍：1．课程性质及开课时间：本课程为电子科学与技术专业（微电子技术方向和光电子技术方向）的专业选修课。本课程是半导体集成电路、晶体管原理与设计和光集成电路等课程的前修课程...

时间:2025-04-19 18:48栏目:行业资料

一、填空题（30 分=1 分*30）10 题/章晶圆制备1． 用来做芯片的高纯硅被称为（ 半导体级硅 ），英文简称（ GSG ），有时也被称为（ 电子级硅 ）。2． 单晶硅生长常用（ CZ 法 ）和（ 区熔法 ）两种生长方式，生长后的单晶硅被称...

时间:2025-04-10 16:19栏目:高等教育

. 精品第一单元 : 3. 比较硅单晶锭 CZ,MCZ和 FZ三种生长方法的优缺点。答：CZ直拉法工艺成熟，可拉出大直径硅棒，是目前采用最多的硅棒生产方法。但直拉法中会使用到坩埚， 而坩埚的使用会带来污染。 同时在坩埚中， 会有自...

时间:2025-01-12 08:39栏目:行业资料