集成电路制造工艺原理课程总体介绍：1．课程性质及开课时间：本课程为电子科学与技术专业（微电子技术方向和光电子技术方向）的专业选修课。本课程是半导体集成电路、晶体管原理与设计和光集成电路等课程的前修课程。本课程开课时间暂定在第五学期。2．参考教材：《半导体器件工艺原理》 国防工业出版社 华中工学院、西北电讯工程学院合编《半导体器件工艺原理》（上、下册）国防工业出版社 成都电讯工程学院编著《半导体器件工艺原理》上海科技出版社《半导体器件制造工艺》上海科技出版社《集成电路制造技术-原理与实践》电子工业出版社《超大规模集成电路技术基础》 电子工业出版社《超大规模集成电路工艺原理-硅和砷化镓》 电子工业出版社 3．目前实际教学学时数：课内课时 54 学时4．教学内容简介：本课程主要介绍了以硅外延平面工艺为基础的，与微电子技术相关的器件（硅器件）、集成电路（硅集成电路）的制造工艺原理和技术；介绍了与光电子技术相关的器件（发光器件和激光器件）、集成电路（光集成电路）的制造工艺原理，主要介绍了最典型的化合物半导体砷化镓材料以及与光器件和光集成电路制造相关的工艺原理和技术。5．教学课时安排：(按 54 学时)课程介绍及绪论 2 学时第一章 衬底材料及衬底制备 6 学时第二章 外延工艺 8 学时第三章 氧化工艺 7 学时第四章 掺杂工艺 12 学时第五章 光刻工艺 3 学时 第六章 制版工艺 3 学时 第七章 隔离工艺 3 学时 第八章 表面钝化工艺 5 学时 第九章 表面内电极与互连 3 学时 第十章 器件组装 2 学时课程教案:课程介绍及序论 （ 2 学时）内容：课程介绍：1 教学内容 1.1 与微电子技术相关的器件、集成电路的制造工艺原理 1.2 与光电子技术相关的器件、集成电路的制造 1.3 参考教材2教学课时安排3学习要求序论：课程内容：1半导体技术概况1.1 半导体器件制造技术1.1.1 半导体器件制造的工艺设计1.1.2 工艺制造1.1.3 工艺分析1.1.4 质量控制1.2 半导体器件制造的关键问题1.2.1 工艺改革和新工艺的应用1.2.2 环境条件改革和工艺条件优化1.2.3 注重情报和产品结构的及时调整1.2.4 工业化生产2典型硅外延平面器件管芯制造工艺流程及讨论2.1 常规 npn 外延平面管管芯制造工艺流程2.2 典型 pn 隔离集成电路管芯制造工艺流程2.3 两工艺流程的讨论2.3.1 有关说明2.3.2 两工艺流程的区别及原因课程重点：介绍了与电子科学与技术中...
