1、微细加工技术：就是指能够制造微小尺寸零件的加工技术的总称。从目前国际上微细加工技术的研究与发展情况看，形成的主要流派 ：①美国为代表的硅基MEMS 技术；②德国为代表的LIGA 技术；③日本为代表的传统加工方法的微细化等；基于平面硅工艺的MEMS 技术适合于将微传感器、微执行器、信息处理器件集成于一个微小单元。从工艺角度上看，具有集成度高，便于大批量生产等优点。但这种方法难以加工出三维自由曲面形状，也难以处理各种性能优异的金属材料。相对于硅材料的微细加工，LIGA技术可以对许多金属材料进行微细加工，能够制造出高宽比大于500，厚度近1000μ m，结构侧壁平行度偏差在亚微米级的三维立体结构，然而要实现 LIGA 工艺就必须使用昂贵、稀有的同步辐射源。同时，从原理上讲，LIGA 工艺很难用于 斜面、阶梯面、自由曲面 的微细三维加工。用深层刻蚀工艺代替同步辐射X 射线深层光刻， 然后采用电铸工艺的准LIGA 技术成为研究的热点。同 LIGA 、光刻等 MEMS 技术相比，微细特种加工方法具有设备简单、可实施性强和真三维加工能力。同时其所能处理的材料非常广泛，不仅可加工各种性能优良的金属、合金，还可加工硅等半导体材料、陶瓷等。而且特种加工方法的能量易于控制，可较方便地实现去除与生长可逆加工，如基于电火花加工的放电沉积与去除、基于电化学加工的电解与电铸可逆加工等，这一明显的技术优势将有利于微纳米尺度零件的精密加工与修复。2、微细加工与一般尺度加工的主要区别体现在：①加工精度的表示方法不同：在一般尺度加工中，加工精度常用相对精度表示；而在微细加工中，其加工精度则用绝对精度表示。②加工机理存在很大的差异：由于在微细加工中加工单位的急剧减小，此时必须考虑晶粒在加工中的作用。③加工特征明显不同：一般加工以尺寸、形状、位置精度为特征；微细加工则由于其加工对象的微小型化，目前多以分离或结合原子、分子为特征。3、 从被加工对象的形成过程上看，微细加工可大致分为3 大类：①分离加工 ：将材料的某一部分分离出去的加工方式，如切削、分解、刻蚀、溅射等。大致可分为切削加工、磨料加工、特种加工及复合加工等。②结合加工 ：同种或不同种材料的附加或相互结合的加工方式，如蒸馏、沉积、生长、渗入等。附着 ：注入 ：接合 ：③变形加工： 使材料形状发生改变的加工方式，如塑性变形加工、流体变形加工等。4、在集成电路制造中，微细加工主要技术：①横向微细...
