在综合题和工艺题中涉及到有关工件时应考虑的主要内容一、焊缝 1. 平板对接焊缝 ⑴ 探头 K 值：根据板厚按 JB/T4730-2025 标准表 18 确定。 ⑵ 试块及反射体：根据题意，结合 JB/T4730-2025 标准确定。 ⑶ 检测面：根据检测技术等级和板厚确定，检测面宽度按 JB/T4730-2025 标准公式（4或（5）确定。 ⑷ 母材检测：只有 C 级检测时实施，其检测方法和缺陷记录按 JB/T4730-2025 标准5.1.4.4 规定。 ⑸ 探头数量：根据检测技术等级和板厚按 JB/T4730-2025 标准 5.1.2 规定。 ⑹ 检测灵敏度：根据板厚和题意按 JB/T4730-2025 标准、条规定并符合表 19 或表 20 的要求。△ 检测横向缺陷时，每条距离—波幅曲线均应提高 6dB。△ 焊缝两边板厚不等时，检测灵敏度应满足在厚板侧探测要求。 ⑺ 焊缝两边板厚不等时，如厚板侧削薄，探头需在削薄处倾斜部分探测，则应使探头 K值增加。 ⑻ 对典型缺陷的检测：△ 根部未焊透检测宜选用 K1 探头。△ 坡口未熔合检测，应尽量使声束垂直于坡口面。△ 对电渣焊八字裂纹检测，应使探头与焊缝中心线成 45°斜向扫查。△ 横向缺陷检测：有余高焊缝：探头在焊缝两侧作与焊缝中心线成 10°～20°斜平行扫查。余高磨平焊缝：探头放在焊缝及热影响区作与焊缝中心线平行扫查。 ⑼ 检测范围为焊缝本身再加 30％板厚区域，（30％板厚区域最小 5mm，最大 10mm）。 ⑽ 缺陷定量： 根据给出的缺陷指示长度、间距等分布情况，对比板厚根据 JB/T4730-2025 标准5.1.8 规定进行评级。当板厚不等时，按薄板厚度评定。 ⑾ 材质衰减与表面耦合损失按 JB/T4730-2025 标准附录 F 测试。在一跨距声程，经测试传输损失≤2dB 时可不进行补偿。 ⑿ 检测时间： 根据所用材料： 一般材料在焊后检测；有延迟裂纹倾向的材料在焊后 24 小时或 36 小时（根据产品要求）后检测；有热处理要求的产品在热处理之前检测。如有要求，在热处理后再增加一次检测。 2. 筒体纵焊缝 除平板焊缝中所述内容应考虑外，还应考虑以下内容： ⑴ 内圆面探测应考虑对缺陷定位时与平板焊缝对缺陷定位差别。一般缺陷深度大于平板工件深度，缺陷离探头入射点的内圆面弧长小于平板工件水平距离。 ⑵ 外圆面探测应考虑对缺陷定位时与平板焊缝对缺陷定位差别，且与内圆面探测时的不同之处。一般缺陷深度小于平板工件深度，缺陷离探头入射点的外园面弧长大于平板工件水平距离。同时...
