品质部作 2025 年度管理评审报告:一、部门质量目标达成情况分析（一）、部门质量目标及达成情况月份\率来料检验-合格率 98%、 以上不合格品 评审处理率 1%仪器设备校 准/检定合 格状态 1%纠正预防措施实施有效率 95%产品出厂检验合格率 99%试验及报告准确率1%客诉每 月 10 批以下5 月份1951%116 月份1961%107 月份1981%128 月份1971%59 月份1961%1210 月份1981%1111 月份1981%812 月份1961%102025 年 1 月份98.9%11%99.2%1%112025 年 2 月份98.4%196.1%98.8%1%32025 年 3 月份97.2%192%99.3%1%92025 年 4 月份198.5%总达成率1总结：1、从每月质量目标达成率的统计以及总达成率显示，本部门在 2025 年取得了一些成绩，特别 是针对品质管理过程中的一些数据有做详细的统计并汇总，但是从统计的数据显示客诉存在不稳定 性，主要表现在个别月份客诉批数明显偏多，已经有 3 个月超出目标值。2、从以上数据显示，每个月产品出厂检验合格率都在 99%以上，但是到客户端客诉却依旧存 在且客诉较多，查核其客诉原因大多发生在以下方面：包装混料、产品标示与实物不对应、漏贴标签、塑胶过炉后变形、光纤芯片不良等等，总结下 发生的大部分客诉来自于 3 个部分，其中来料不良（如芯片不良、可焊性不良）占 20%，制程不良 （如 PIN变形无法插 PCB 板，垫圈颜色错装）占 15%，设计不良（材料不耐高温、产品与客户 PCB 板配合不良）占 10%，其他不良（包装混料、内外标示不一致、包装少数等）占 55%；其他不良全 部属后期包装员责任心不强，而品质部 QA 未做监控流出导致客户投诉；塑胶过炉后变形主要原因 是使用原材料不能满足客户焊锡工艺要求，使用了不耐高温的原材料，发生的根本原因是我司对客 户焊锡工艺要求不清楚，属设计问题；光纤芯片不良主要是因为我司在进料时没有对光纤芯片进行 进料检验（IQC 没有相应的测试仪器且没有对供应商芯片进行测试）。、内审不符合项整改情况不符合项发生时间原因分析实行措施是否关闭三、外审不符合项整改情况不符合项发生时间原因分析实行措施是否关闭条款组织应对 产品的特性进行监视 和测量，以验 证 产 品 要 求 得 到 满足，具体不符 合现象见附件见附件见附件已关闭8.3 条款组织应确保 不符合产品要求的产 品得到识别和控制，以 防止非预期使用和交 付见附件见附件已关闭四、2025 年度工作计划1、2025 年组成 IQC 组，增加 I...
