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覆铜板培训资料一．定义覆铜板（CCL）：CopperCladLaminate，是由木浆纸或玻纤布作增强材料，浸以树脂单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。二．CCL的一般特性要求及我公司常用CCL典型值对CCL特性要求名词解释参考规格（IPC-4101）金安国纪GF-21（A3Grade）先通FR-4生益S1141联茂IT-140CTI(ComparativeTrackingIndex)相对漏电起痕指数：即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值。一般CTI要求有≥100、≥175、≥300、≥600依客户要求175V-175V175VTg（GlassTransitionTemperature）玻璃态转化温度：高分子聚合物因温度之上升导致其物理性质渐起变化，由常温时之无定形或部分结晶之坚硬及脆性如玻璃一般的物质而成为一种黏滞度非常高，柔软如橡皮一般的另一种状态。≥110℃≥125℃135℃140℃140℃RTI(=MaximunOperationTemperature)我司ULFile显示≥130度-----UL(ULGrade)阻燃型：94V0，94V1，94V2非阻燃型：94HB（难燃型）94V094V094V094V094V0TD(DecompositionTemperation)(分解温度),一般板料大于300度-305℃-310℃305℃DK(dielectricconstant)介电常数普通FR4板料在4.6左右≤5.44.7-4.94.14.64.6DF(dissipationfactor)介电损耗普通FR4板料≦0.035≤0.0350.025-0.0350.030.0150.016CTE热膨胀系数；CTE,Z-axis：指Z轴的热膨胀系数-z-CTE4.2%-z-CTE4.5%z-CTE4.2%吸水率（Moistureabsorption）指将2*2INCH的板浸入水中24hr，看吸收水份后增加的重量，以验证板料的吸水率。吸水率高的板材料在高温装配时易产水气爆板和≤0.8%0.18-0.35%0.25%0.15%0.1-0.3%三、基板材料的分类和品种根据PCB不同要求和档次，主要基板材料按不同规则有不同的分类。1）按覆铜板不同的机械刚性划分:可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。2）按不同的绝缘材料，结构划分:可分为有机树脂类覆铜板，金属芯覆铜板，陶瓷基覆铜板3）按不同绝缘层厚度划分:可分为常规板和薄型板。一般将厚度（不含铜）小于0.8mm的环氧树脂覆铜板称为薄板（IPC标准为0.5mm）4）按所采用的增强材料划分常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板，纸基覆铜板，复合基覆铜板（常见的有CEM-1：环氧玻纤布面纸芯复合基材层压板；CEM-3：环氧玻纤布面玻纤纸芯复合基材层压板）5）按所采用的绝缘树脂划分常见的主体树脂有：酚醛树脂，环氧树脂（EP），聚酰亚胺树脂（PI），聚酰树脂（PET），聚苯醚树脂（PPO或PPE），氰酸酯树脂（CE），聚四氰乙烯树脂（PTFE），双马来酰亚三嗪树脂（BT）。固又可按不同增强材料和采用不同绝缘树脂可划分为五大类：纸基覆铜板，玻纤布基覆铜板，复合基覆铜板，积层法多层板用基板材料，特殊基覆铜板。6）按阻燃特性的等级划分可分为四个等级：UL-94V0级，UL-94V1级，UL-94V2级，UL-HB级（非阻燃性类覆铜板）7）按覆铜板的某个特殊性能划分按Tg的不同分类（Tg高的材料具有更好的耐热性，尺寸稳定性和机械强度保持率）按IPC标准可分为三个档次：110-150度，150-200度，170-220度按有无卤素存在的分类（有卤素的化合物或树脂作为阻燃剂的电气产品，在废弃后的焚烧中会产生二恶英的有害物质）可分为有卤素型基板材料和无卤型基板材料（无卤化的基板材料是在其树脂中的“氯含量或溴含量小于0.09wt%”）IPC-4101标准中根据其树脂中所用的阻燃剂种类的不同划分为三类：非卤非锑的含磷型无卤化基板材料（不含无机填料），非卤非锑的含磷型无卤化基板材料（含有无机填料），非卤非锑非磷型的无卤化基板材料按基板材料的线膨胀系数大小分类热膨胀系数（CTE）在12ppm/℃(板的X,Y方向)以下特性的基板材料，定为低的CTE基板材料按耐漏电痕迹性高低的分类基板材料的漏电痕迹是指电子产品在使用过程中，在PCB线路表面间隔的位置上，由于长时间的受到尘粒的堆积，水分的结露等影响而形成的碳化导电电路的痕迹，这种漏电痕迹的出现，会在施加了电压下，放出火花，造成绝缘性能的破环。按基板所能经受住的不同电压值可分为三个等级：I级（CTI≧600V），II级（600>CTI>400V）,III级（400V>CTI≧175V）四、常见标准简称BSI---BritishStandardsInstitution英国标准机构VDE---Verband...