个人简历时间：2008－10－01******************************************************************************************************************姓名：XXX性别：男出生日期：1977-02-07户口：辽宁目前城市：上海市工作年限：五年以上目前年薪：6-8万人民币移动电话：(0)13000000000电子邮箱：resume@bidejob.com请换成自己的真实信箱！居住地址：http://resume.bidejob.com请换成自己的真实地址！自我评价：为人：诚实、大方，热情开朗。工作：勤奋认真、善于合作，作风严谨，较强的适应能力和自学能力。求职意向：目标行业：机械/设备/重工，汽车及零配件，电子技术/半导体/集成电路，仪器仪表/工业自动化，航天/航空目标职位：技术研发工程师，机械工程师，技术研发经理/主管，产品工艺/制程工程师，轨道工程师/技术员期望地区：上海市期望薪资：10000-14999/月到岗时间：新岗位能够多长时间内到任工作经历：2006/10—现在XXX公司所属行业：电子技术/半导体/集成电路机械工程部机械设计师、工艺工程师、工装设计工程师主要职责：1.在SMEE有限公司（SMEE属于上海电气子公司）任职。担任分系统项目负责人、工艺工程师及工装设计工程师，主要负责新产品研发、设计、安装、调试、测试、成熟产品的改良与设计变更、产品装配工艺的编制、公司主要管理文件（控制程序、规范、标准及作业指导书）的编制、工装设计、专利撰写及产品的有限元分析等工作。2.设计过许多机电一体化产品，自己设计的产品涉及到：机构设计、气动设计、钣金设计、型材设计、铸件设计、锻件设计、机床设计、工装设计、包装箱设计。在项目和产品研发中编制产品设计和研发（R&D）中所需的各种文件，如编写《产品开发任务书》、《产品市场需求分析报告》、《产品系统性能定义》、《产品设计和开发计划》、《产品测试计划》、《系统初步设计报告》、《产品详细设计报告》、《零部件测试分析报告》、《集成计划》、《集成记录》、《验收测试报告》及《产品使用说明书》等文档。为研发的项目设计试验平台，组织人员装配测试试验平台，调试试验平台，在试验平台上测试产品。3.编制产品装配工艺文件，编制过整机防护的装配工艺，边缘保护分系统等装配工艺。熟悉公司的工装设计研发流程。设计过多种定位工装，调整工装，运输工装，装配工装、测量工装。公司的许多工装由我独自研发设计的。4.熟悉专利的撰写流程，熟悉专利交底书模板，自己就有多项发明专利，专利名称为：《一种高精度调整工装及其调整方法》、《一种升降式推车》、《可调移动垫铁》及《一种自定心装置》。所有的专利都获得了申请号，所有的专利可以在国家知识产权网http://www.cnipr.com/检索到相应的申请号。熟悉包装箱设计和开发流程。对于大型的包装箱设计有丰富经验，曾经设计过5~8t的机床及设备的包装箱，对于减振包装箱设计也较为熟悉。熟练运用产品数据库管理软件对图纸及工艺文件入PDM、STARTEAM、ERP等工作。5.对于其它数据库管理软件：PM（项目计划管理），ERP（企业资源管理），MCM（外购件编码管理）也较为熟悉。熟练运用有限元软件对产品进行力学分析及模态分析，在工作中用ANSYS、NASTRAN对机械零件进行有限元分析。熟练运用ISO9001/ISO14001为公司编写过各种控制程序，标准，规范及作业指导书。编写过《机械设计开发控制程序》、《硬件装配过程控制程序》、《机械装配过程控制程序》、《铸件设计规范》、《铸件表面处理规范》及《包装设计作业指导书》的等重要文件。工艺编写：1.编制整机防护的装配工艺。2.编制边缘保护分系统装配工艺。3.编制照明系统装配工艺。4.编制整机框架装配工艺。5.对准系统装配工艺工装设计：1)硅片传输安装导轨调整工装。2)掩模台检测工装。3)MVS对准位置工装。4)主基板安装工装。5)大理石平板移动工装。6)物镜导向工装。7)灯室安装工装。8)物镜吊运工装。9)工件台安装工装。10)照明灯室检测工装。11)垫板工装。汇报对象：经理下属人数：3工作业绩：1.项目1：硅片边缘保护分系统。包括方案设计、初步设计、详细设计、气动设计、气动原理图设计、动作流程设计、联系外购件厂家、联系加工厂家、验收、测试、调...
