PCB考试-复习题VIP免费

第1页共19页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共19页第一章单选题1.下面说法错误的是（）page2A.PCB是英文(printedCircuitBoard）印制电路板的简称B.在绝缘材料上按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路C.在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路D.任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是可以回收再利用的2.下面不属于元件安装方式的是（）page4A．插入式安装工艺B．表面安装C．元件导通式D．芯片直接安装3．元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离（）page6A．对B．错4．PCB生产过程是一种连续的流水线形式()page2A．对B．错5．在印制电路板中，不属于阻焊膜盘作用的是()。Page3A．防止波焊时产生桥接现象B．连接印制导线C．能起到防潮、防腐蚀、防霉和防止机械擦伤D．提高焊接质量和节约焊料6．阻焊层是指在印制电路板上涂覆的绿色阻焊剂。（）page3A．对B．错7．印制电路板，习惯上根据使用的板的层多少来划分层面的，下列说法不不存在（）page3A．单面板B．双面板C．3层板D．多层板8．下列Protel版本中最新产品为：（）page8A．Protel99SEB．Protel2000C．ProtelDXPD．Protel20039．我们通常根据（）的层面数来划分几层板。A．印制层B．机械层C．信号层D．敷铜层答案：D10．用于焊接元器件引脚的金属孔称为（）。A．焊盘B．过孔C．安装孔D．接插件11．用于连接各层之间元器件引脚的金属孔称为（）。A．焊盘B．过孔C．安装孔D．接插件第2页共19页第1页共19页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共19页多选题1．一块完整的印制电路板主要包括【】。Page3A．绝缘基板B．铜箔、孔C．阻焊层D．印字面答案：ABCD2．在多层结构中零件的封装形式有【】。Page6A．针式封装B．OPGA封装C．OOI封装D．SMT封装3．SMT即表面安装技术的优点（）。Page5-6A．提高了印制板上的布线密度，减少了印制板面积B．减轻了重量，提高了抗震性能C．减少了寄生电容和寄生电感D．更容易实现自动化，提高安装速度与劳动生产率，降低了组装成本4．Protel99SE的软件支持的操作系统有【】。Page8A．Windows98B．Windows2000C．WindowsNTD．WindowsXP5．印制板设计前应考虑印制电路板的（）。A．信号完整性B．工艺性C．可靠性D．经济性答案：BCD第二章单选题1．电磁干扰(EMI)指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量()。Page13A．对B．错2．以下不属于辐射型EMI的抑制有（）。Page13A．电子滤波B．机械屏蔽C．干扰源抑制D．电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施3．一般来讲电子滤波技术成本较高（）。Page13A．对B．错4．信号的上升沿和下降沿变化得越慢，信号频率越慢，EMI就越大（）。Page13A．对B．错5．差模信号与差动信号相位差是（）。Page14A．90ºB．180ºC．45ºD．270º6．在所有EMI形式中，（）EMI最难控制。Page13A．传导型B．辐射型C．ESDD．雷电引起的7．下图中，是目前主选的层设置方案，在元件面下面有一地平面，关键信号优选【】层。Page16第3页共19页第2页共19页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共19页A．TOPB.GNDC.POWERD.BOTTOM8．（）应靠近连接器布放，（）等器件常布放在电路板的最靠近里边的位置，（）一般放在电路板的中间位置；page18（1）时钟电路、高频电路和存储器（2）低频数字I/O电路和模拟I/O电路（3）中低频逻辑电路A．（2）（1）（3）B．（1）（2）（3）C．（3）（2）（1）D．（2）（3）（1）9．晶振放置位置说法正确的是（）page18A．靠近所连ICB．靠近接口C．靠近电源D．靠近I/O10．基准电压源（模拟电压信号输入线、A/D变换参考电源）要尽量远离（）。page18A．模拟信号B．数字信号C．高速信号D．低速信号答案：B11．线路板设计中地线回路在EMC设计中最好的是（）A．回路面积大B．回路面积小C．回路面积适中D．回路面积大小无所谓12．适用于频率较低电路（1MHz以下）的接地方式是【】。Page24A．单点接地B．多点接地C．并联接地D．串联接地13．对于...