第1页共19页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第1页共19页第一章单选题1.下面说法错误的是()page2A.PCB是英文(printedCircuitBoard)印制电路板的简称B.在绝缘材料上按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路C.在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路D.任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果,印刷线路板如果报废是可以回收再利用的2.下面不属于元件安装方式的是()page4A.插入式安装工艺B.表面安装C.元件导通式D.芯片直接安装3.元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离()page6A.对B.错4.PCB生产过程是一种连续的流水线形式()page2A.对B.错5.在印制电路板中,不属于阻焊膜盘作用的是()。Page3A.防止波焊时产生桥接现象B.连接印制导线C.能起到防潮、防腐蚀、防霉和防止机械擦伤D.提高焊接质量和节约焊料6.阻焊层是指在印制电路板上涂覆的绿色阻焊剂。()page3A.对B.错7.印制电路板,习惯上根据使用的板的层多少来划分层面的,下列说法不不存在()page3A.单面板B.双面板C.3层板D.多层板8.下列Protel版本中最新产品为:()page8A.Protel99SEB.Protel2000C.ProtelDXPD.Protel20039.我们通常根据()的层面数来划分几层板。A.印制层B.机械层C.信号层D.敷铜层答案:D10.用于焊接元器件引脚的金属孔称为()。A.焊盘B.过孔C.安装孔D.接插件11.用于连接各层之间元器件引脚的金属孔称为()。A.焊盘B.过孔C.安装孔D.接插件第2页共19页第1页共19页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第2页共19页多选题1.一块完整的印制电路板主要包括【】。Page3A.绝缘基板B.铜箔、孔C.阻焊层D.印字面答案:ABCD2.在多层结构中零件的封装形式有【】。Page6A.针式封装B.OPGA封装C.OOI封装D.SMT封装3.SMT即表面安装技术的优点()。Page5-6A.提高了印制板上的布线密度,减少了印制板面积B.减轻了重量,提高了抗震性能C.减少了寄生电容和寄生电感D.更容易实现自动化,提高安装速度与劳动生产率,降低了组装成本4.Protel99SE的软件支持的操作系统有【】。Page8A.Windows98B.Windows2000C.WindowsNTD.WindowsXP5.印制板设计前应考虑印制电路板的()。A.信号完整性B.工艺性C.可靠性D.经济性答案:BCD第二章单选题1.电磁干扰(EMI)指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量()。Page13A.对B.错2.以下不属于辐射型EMI的抑制有()。Page13A.电子滤波B.机械屏蔽C.干扰源抑制D.电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施3.一般来讲电子滤波技术成本较高()。Page13A.对B.错4.信号的上升沿和下降沿变化得越慢,信号频率越慢,EMI就越大()。Page13A.对B.错5.差模信号与差动信号相位差是()。Page14A.90ºB.180ºC.45ºD.270º6.在所有EMI形式中,()EMI最难控制。Page13A.传导型B.辐射型C.ESDD.雷电引起的7.下图中,是目前主选的层设置方案,在元件面下面有一地平面,关键信号优选【】层。Page16第3页共19页第2页共19页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第3页共19页A.TOPB.GNDC.POWERD.BOTTOM8.()应靠近连接器布放,()等器件常布放在电路板的最靠近里边的位置,()一般放在电路板的中间位置;page18(1)时钟电路、高频电路和存储器(2)低频数字I/O电路和模拟I/O电路(3)中低频逻辑电路A.(2)(1)(3)B.(1)(2)(3)C.(3)(2)(1)D.(2)(3)(1)9.晶振放置位置说法正确的是()page18A.靠近所连ICB.靠近接口C.靠近电源D.靠近I/O10.基准电压源(模拟电压信号输入线、A/D变换参考电源)要尽量远离()。page18A.模拟信号B.数字信号C.高速信号D.低速信号答案:B11.线路板设计中地线回路在EMC设计中最好的是()A.回路面积大B.回路面积小C.回路面积适中D.回路面积大小无所谓12.适用于频率较低电路(1MHz以下)的接地方式是【】。Page24A.单点接地B.多点接地C.并联接地D.串联接地13.对于...